产品推荐
    • 无铅中温助焊膏HV-3250是我司针对SMT无铅锡膏在电子行业使用中的要求参照ROHS、IPC标准开发的一款生产锡铋银无铅锡膏专用助焊膏,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,有效解决了锡铋银锡膏回流后焊点表面残留发黑以及锡珠等问题,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • 含银无铅锡膏H-6680是我司针对SMT无铅锡膏在电子行业使用中的要求参照ROHS、IPC标准开发的一款较低成本的无铅锡膏,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • 高亮度有铅锡膏H-520T是Easy Soldering根据电子行业SMT贴片制程中精细元器件要求,按照IPC标准开发的一款高标准的SMT贴片锡膏,适用于军工产品。
    • 6337有铅锡膏,也称6337锡膏,ES-520B是Easy Soldering根据电子行业SMT贴片制程中精细元器件要求,按照IPC标准开发的一款高标准的SMT贴片有铅锡膏。
    • QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到QFN侧面爬锡问题,参照ROHS、IPC标准开发的一款QFN专用无铅锡膏,选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。该产品有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,QFN侧面爬锡高度95%以上,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • 锡膏技术服务与合作项目是我司新推出的一项对焊锡行业内想快速提升自家锡膏品质而又没有自主研发团队的焊锡厂家非常有帮助、非常有意义、非常有价值的一个新的合作方式。这使对锡膏技术急需的焊锡厂家立马可以享用我司的技术成果,并快速的占有其市场,同时也使我司的技术得到更广泛的使用,大家达到双赢。
    • 无铅高温助焊膏HV-705是我司针对SMT无铅锡膏在电子行业使用中的要求参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用助焊膏,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • QFN专用无铅助焊膏ES-705-K2V-ZH是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到QFN侧面爬锡问题,参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用助焊膏,选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。用QFN专用无铅助焊膏ES-705-K2V-ZH生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • 305无卤素锡膏H-6680是我司针对SMT无铅无卤素锡膏在电子行业使用中的要求参照ROHS、IPC标准开发的一款无卤素锡膏,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • SMT免洗锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料,通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部,然后通过回流炉等加热焊接于电路板上,免洗锡膏一般含有铅及有机溶液剂和无铅环保锡膏,故在使用时要多加注意。
    • 有铅通用助焊膏H-520-TY是我司针对SMT有铅锡膏在电子行业使用中的要求参照IPC标准开发的一款生产有铅锡膏通用性助焊膏,采用纯进口材料配制而成,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,残留透明、有良好的保湿性和焊接性能,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • 基于推广应用本公司技术,提升自身价值,现我司转让锡膏配方。转让技术配方流程如下,1、买方试用该配方所生产的助焊膏或锡膏1个月以上确认品质; 2、交订金;3、书面教授配方;4、一起采购材料;5、现场手把手传授;6、技术咨询与服务
    • LED专用助焊膏是我司针对于LED行业产品特点而开发的一款针对性锡膏用助焊膏,解决了LED白色软灯条灯带SMT贴片中3014、4014、3528灯珠立碑虚焊、5050灯珠连锡、焊后板面发黄、维修率高、成本高等问题。将其与锡基合金焊粉按固定比例混合便生产成LED专用锡膏,方便锡膏厂家使用。
    • BGA专用助焊膏是我司针对BGA植球、返修工艺,参照ROHS、IPC标准开发的一款BGA专用助焊膏,选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。用该产品焊后的锡球光亮圆润,有良好的润湿性和助焊性能。
    • 有铅锡膏专用助焊膏H-520是我司针对SMT有铅锡膏在电子行业使用中的要求参照IPC标准开发的一款生产有铅锡膏专用助焊膏,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,可以满足电子行业中大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
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