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    • 无铅中温助焊膏ES-322是我司针对SMT无铅锡膏在电子行业使用中的要求参照ROHS、IPC标准开发的一款生产锡铋银无铅锡膏专用助焊膏,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,有效解决了锡铋银锡膏回流后焊点表面残留发黑以及锡珠等问题,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • 含银无铅锡膏ES-SAC0307-890是我司针对SMT无铅锡膏在电子行业使用中的要求参照ROHS、IPC标准开发的一款较低成本的无铅锡膏,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • 高亮度有铅锡膏ES-520E是Easy Soldering根据电子行业SMT贴片制程中精细元器件要求,按照IPC标准开发的一款高标准的SMT贴片锡膏,适用于军工产品。
    • 6337有铅锡膏,也称6337锡膏,ES-520B是Easy Soldering根据电子行业SMT贴片制程中精细元器件要求,按照IPC标准开发的一款高标准的SMT贴片有铅锡膏。
    • QFN专用无铅锡膏ES-382-QFN是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到QFN侧面爬锡问题,参照ROHS、IPC标准开发的一款QFN专用无铅锡膏,选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。该产品有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,QFN侧面爬锡高度95%以上,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • 锡膏技术服务与合作项目是我司新推出的一项对焊锡行业内想快速提升自家锡膏品质而又没有自主研发团队的焊锡厂家非常有帮助、非常有意义、非常有价值的一个新的合作方式。这使对锡膏技术急需的焊锡厂家立马可以享用我司的技术成果,并快速的占有其市场,同时也使我司的技术得到更广泛的使用,大家达到双赢。
    • 无铅高温助焊膏ES-705是我司针对SMT无铅锡膏在电子行业使用中的要求参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用助焊膏,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
    • LED有铅锡膏ES-255S是我司针对于LED行业产品特点而开发的一款针对性锡膏,主要特点为无虚焊假焊、无锡珠、焊点较光亮、低残留(透明)、低成本、直通效率高达99%以上。
    • QFN专用无铅助焊膏ES-705-K2V-ZH是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到QFN侧面爬锡问题,参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用助焊膏,选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。用QFN专用无铅助焊膏ES-705-K2V-ZH生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。